English
Română
Deutsch
Čeština
Magyar
W koszyku nie ma już żadnych produktów
Etui Spigen Tough Armor Mag MagSafe Apple iPhone 12 Pro Max Black
SKU: SPN1592BLK
EAN: 8809756644313
189,00 zł
177,66 zł
Pospiesz się! Promocja kończy się za:
dni
godz
min
sek
Brutto
Najniższa cena z 30 dni przed obniżką
: 189,00 zł
SPIGEN TOUGH ARMOR MAG MAGSAFE IPHONE 12 PRO MAX BLACK
Opis
Szczegóły produktu
GPSR
Recenzje(0)
Etui Spigen Tough Armor skonstruowane jest z dwóch warstw – poliuretan, który skutecznie absorbuje wstrząsy i charakteryzuje się poduszkami powietrznymi (technologia Air Cushion). Druga warstwa to tylne plecy z poliwęglanu - stworzona aby usztywnić konstrukcje i lepiej chronić urządzenie przed punktowymi uderzeniami. Etui jest precyzyjnie wykonane i wykończone z najwyższą starannością, oferuje dogodny dostęp do wszelkich potrzebnych portów i przycisków.
Tough Armor Mag wyposażono w magnetyczny pierścień kompatybilny z bezprzewodową ładowarką MagSafe, zapewniając szybkie i łatwe ładowanie.
Cechy Spigen Tough Armor Mag:
- hybrydowa konstrukcja z poliwęglanu i TPU
- zapewnia doskonałą ochronę za sprawą zaimplementowanych poduszek powietrznych Air Cushion
- poliuretan pozwala na pewniejszy chwyt smartfona w dłoni
- wbudowana podstawka ułatwia ustawienie smartfona poziom
- kompatybilne z MagSafe
SPN1592BLK
Dane produktu
| Dedykowany model | Apple iPhone 12 Pro Max |
|---|---|
| Rodzaj | etui na plecki |
| Kod kraju pochodzenia | KR |
| Materiał | hybrydowy |
| Kolor | czarny |
| Funkcje | pochłanianie wstrząsów ładowanie indukcyjne |
| Kod CN | 39269097 |
| Typ opakowania | Pudełko |
| MagSafe | tak |
| Typ | pancerne |
Oznaczenia
| EAN13 | 8809756644313 |
|---|
Informacja o podmiotach odpowiedzialnych
Spigen Korea Co., Ltd
Producent
Kraj: KR
Ulica: 446, Bongeunsa-ro
Kod pocztowy: 6153
Miasto: Seoul
e-mail: sales@spigen.com
Coram Deo PL UG
Osoba
Kraj: DE
Ulica: Frankfurter Str 92A
Kod pocztowy: 63500
Miasto: Seligenstadt
e-mail: coramdeopl@gmail.com
Recenzje
Dostępny kod rabatowy!
V4cbBonTC2
Na razie brak opinii klientów.